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            PCB制板


            · PCB打樣生產具備三十層以上多層板、多級激光盲埋孔板生產能力。
            · 可大批量加工生產最小線寬\線距3mil,最小激光孔徑4mil,最小機械孔徑8mil,并具備盲孔埋孔生產能力。
            · 可滿足您對PCB板的各種要求,如ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求。

            制板范圍


            · 加工的產品材質有環氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、聚弗乙烯 \厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板,高多層背板等。
            · 產品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。
            · 目前加工產品已經廣泛用于計算機、通訊、網絡、家用電器、儀器儀表、醫療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED,手機攝像模組等領域。

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